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之前曾经报道过，Intel将在今年年底或者明年年初推出新一代处理器Prescott，初期仍然采用Socket 478封装形式，等到明年的第二季度则转向Socket 775 LGA封装，与之搭配的是Intel的Grantsdale主板平台。
如今从Inquirer得到消息，Intel首款A0制程的Grantsdale芯片组将在2003年的第30个星期完成Taped out工作，也就是在6月底期间，随后将陆续推出7款主板产品，相应的主板平台代号依次为Battle Lake, Powers Lake, Marblehead, Avalon, Augsburg, Eatonville和Luxemburg，上述的所有主板平台均支持Prescott和Tejas处理器，封装形式被命名为Socket T(LGA 775)，具体面世时间要等到2004年的第二个季度，届时正好搭配一同释出的Socket T封装Prescott处理器。
其中，Battle Lake和Powers Lake均基于Grantsdale P芯片组，两者均支持PCI Express图形界面，533MHz DDR-II SDRAM内存，IEEE1394，串行ATA-150 RAID，GD-P规格以及ICH6南桥。所不同的是，Battle Lake是一款标准ATX规格的主板；而Powers Lake则属于MicroATX主板。
余下的Marblehead, Avalon, Augsburg, Eatonville和Luxemburg 5款主板平台属于整合型主板，均基于Grantsdale G芯片组。其中，Eatonville和Luxemburg均面向高端市场，在规格方面与之前介绍的Battle Lake和Powers Lake相同，只不过内置了Intel的第三代Extreme Graphics图形核心，并且Eatonville属于ATX规格，而Luxemburg属于MicroATX规格。
至于Marblehead，Avalon和Augsburg三款整合型主板平台，均只支持PC3200 DDR SDRAM，其他规格与Eatonville和Luxemburg一致。显然，Intel已经做好了一切准备，在明年二季度催动这七辆战车向市场全面杀来。
（出处：PCPOP电脑时尚） 
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